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Qualcomm annonce une évolution de sa puce Snapdragon XR2 Gen 2 qui équipe actuellement le Quest 3. La version XR2+ Gen 2 propose des performances supérieures et la possibilité de contrôler plus de caméra. L'objectif de l'entreprise est de proposer un matériel pouvant rivaliser avec les performances du "Vision Pro" d'Apple. Plusieurs constructeurs comme Samsung ou Google ont annoncé des casques équipés.
L'entreprise francaise Prophesee lance sa puce GenX320 qui permet une captation visuelle ultra-rapide pour une très faible consommation d'énergie. Elle est en particulier destinée aux casques de réalité augmentée (ou de VR)
Ixana, une startup de Seattle, va présenter au CES 2023 un modèle de puce intégrée dans un dispositif de réalité augmentée, et optimisée pour interpréter en direct l'environnement du porteur
Niantic mise sur la puce Snapdragon AR2 de Qualcomm pour imaginer une paire de lunettes de réalité augmentée de loisirs. La première application les utilisant pourrait être Pokemon Go
Clay AIR va intégrer sa technologies de reconnaissance des mains dans les puces de Qualcomm
Qualcomm poursuis sa stratégique de puce pour la XR avec son nouveau Snapdragon qui promet une latence de calcul encore plus faible.
Un rapprochement Qualcomm / Google Tango pour booster la diffusion de la technologie dans le grand public.
Une pas de plus dans la RA et la RV pour Google avec la fabrication ou au moins la standardisation de puces dédiées ?
500M$ ne suffiront peut etre pas à Magic Leap pour aller au bout de ses recherches, surtout si le développement passe par une industrialisation de puces optiques.
Qualcomm embarque dans ses puces de l'intelligence pour reconnaitre l'environnement
Qualcomm embarque de plus en plus de fonctionnalités dans ses puces, en lien avec le traitement des données des capteurs
C'est au tour de Microsoft de présenter son modèle de lunettes de réalité augmentée, disponibles normalement avant la fin de cette année.
Metaio et ST-Ericsson sont en train de préparer une puce dédiée à la réalité augmentée, qui sera intégrée dans les objets mobiles